Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 845 Diperkenalkan, Ini Kelebihannya – Qualcomm secara resmi telah memperkenalkan chipset atau SoC (System on Chip) generasi terbarunya melalui seri Snapdragon 845 di acara Snapdragon Summit yang digelar di Maui, Hawaii, Amerika Serikat. Jelas, Qualcomm Snapdragon 845 ini menawarkan peningkatan kinerja yang signifikan jika dibandingkan dengan Snapdragon 835 yang digunakan oleh smartphone flagship masa kini.
Salah satu keunggulan dari Snapdragon 845 ini adalah kemampuan yang lebih baik dalam menangani AI (Artificial Intelligent), peningkatan kinerja, dan juga konsumsi daya yang lebih efisien. Smartphone flagship masa depan dipastikan akan menggunakan Qualcomm Snapdragon 845 ini sebagai dapur pacunya.
Table of Contents
Arsitektur Qualcomm Snapdragon 845
Berdasarkan informasi yang Tuxlin Blog himpun, Qualcomm Snapdragon 845 ini diproduksi dengan teknologi proses manifaktur mutakhir 10nm LPP dari Samsung. Sekilas memang terdengar mirip dengan Snapdragon 835 yang menggunakan teknologi 10nm LPE. Kelebihan teknologi 10nm LPP yang digunakan oleh SoC Snapdragon 845 ini adalah menawarkan peningkatan kinerja hingga 10% dengan konsumsi daya yang sama atau efisiensi konsumsi daya hingga 15% dengan menawarkan performa yang sama dengan pendahulunya.
Performa yang ditawarkan oleh Qualcomm Snapdragon 845 ini meningkat signifikan dengan dukungan prosesor octa-core yang terdiri dari quad-core Kryo 385 Gold (custom CPU berbasis ARM Cortex-A75) dengan kecepatan 2,8GHz dan quad-core Kryo 385 Silver (custom CPU berbasis ARM Cortex-A55) dengan kecepatan 1,8GHz. berdasarkan informasi yang Tuxlin himpun, Qualcomm mengklaim Snapdragon 845 ini menawarkan penigkatan performa 20-30% jika dibandingkan dengan pendahulunya, Snapdragon 835.
Baca juga:Review Asus Zenfone 4 Selfie Pro ZD552KL: Selfie Master!
Salah satu peningkatan di SoC Snapdragon 845 ini adalah penggunaan arsitektur DynamIQ big.LITTLE. Ini berbeda jika dibandingkan dengan konsep big.LITTLE biasa yang digunakan pada generasi sebelumnya. DynamIQ big.LITTLE ini memungkinkan beberapa variasi core prosesor di-host dalam satu cluster dan hierarki cache yang sama. Hal ini mampu meningkatkan performa secara umum.
GPU Adreno 630
Qualcomm Snapdragon 845 dibekali dengan GPU (Graphics Processing Unit) generasi baru yang lebih powerful, yakni Adreno 630. Qualcomm menggunakan penamaan 6xx dan menggangtikan seri 5xx pada generasi sebelumnya karena menawarkan arsitektur grafis baru yang lebih mumpuni. Berdasarkan klaim Qualcomm, Adreno 630 ini menawarkan lompatan kinerja grafis hingga 30% jika dibandingkan dengan Adreno 540 yang digunakan oleh Snapdragon 835.
Modem Snapdragon X20 LTE
Chipset canggih Qualcomm Snapdragon 845 ini dibekali dengan modem Snapdragon X20 LTE yang menawarkan kemampuan lebih tinggi dibandingkan dengan Snapdragon X16 LTE yang digunakan oleh SoC Snapdragon 835. Modem Snapdragon X20 LTE ini mendukung LTE UE category 18 yang mampu menawarkan kecepatan download hingga 1200Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM dan kecepatan upload hingga 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM. Tentunya kemampuan ini dapat dimaksimalkan dengan dukungan infrastruktur jaringan masing-masing operator.
Baca juga:Review Asus Zenfone Zoom S ZE553KL (Android Nougat)
Kemampuan AI
Sesuai tren yang saat ini berkembang, Qualcomm Snapdragon 845 ini juga dilengkapi kemampuan proses yang lebih baik untuk menangani AI. Informasi yang Tuxlin terima, Qualcomm telah melakukan upgrade DSP dari Hexagon 682 ke Hexagon 685. Sampai saat ini memang belum diketahui rincian detail mengenai spesifikasi teknis Hexagon 685.
Namun, Qualcomm mengatakan bahwa Hexagon 685 ini mengalami peningkatan kinerja yang signifikan, khususnya untuk menangani AI (Artificial Intelligent). Bahkan, Hexagon 685 diklaim menawarkan peningkatan hingga 3x lebih cepat dari yang dimiliki oleh Snapdragon 835. Sayangnya, Qualcomm Snapdragon 845 ini masih belum dibekali dengan dedicated NPU (Neural Processing Unit) seperti yang dimiliki oleh Apple A11 dan HiSilicon Kirin 970.
Kapan Qualcomm Snapdragon 845 Hadir di Smartphone?
SoC Qualcomm Snapdragon 845 ini dipastikan akan banyak digunakan sebagai dapur pacu smartphone flagship yang diluncurkan tahun depan. Informasi terakhir yang Tuxlin Blog himpun, Samsung Galaxy S9 dan S9+, serta Xiaomi Mi7 dipastikan akan ditenagai oleh chipset Qualcomm Snapdragon 845 ini.
Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 845
- Platform SoC Qualcomm Snapdragon 845
- Teknologi manufaktur 10nm LPP
- Prosesor octa-core yang terdiri dari quad-core Kryo 385 Gold 2,8Ghz dan quad-core Kryo 385 Silver 1,8GHz
- L3 cache 2MB
- System cache 3MB
- Grafis Adreno 630
- Memory 4x 16-bit channel @ 1866MHz LPDDR4x, bandwidth hingga 29,9GB/s
- DSP Hexagon 685
- ISP Camera dual 14-bit Spectra 280 ISP, dukung 1x 32MP atau 2x 16MP
- Encode/decode video 2160p60 10-bit H.265 720p480
- Modem Snapdragon X20 LTE (Category 18/13)
- DL = 1200Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM
- UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM
(tux/source & credit image: Anandtech)
Anda mungkin suka:Oppo F5 Youth Dirilis, Versi Murah dari F5 dengan Kamera Selfie 16MP
Wah Tuxlin Blog setidaknya review satu smartphone yang pakai Snapdragon 845 heheheh
Yah semoga saja ada reeki tahun depan 🙂